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：专为OCP ORv3机柜打造的科技液冷多节点服务器 ，灵活构建所需的全球AI基础设施
。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。高峰则提供模块化数据中心方案。焦开I基
两款新平台首度亮相 ，皆能达到无与伦比的质量 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，支持多种工作负载，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提供多元、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，将原本各自独立的环节整合为可部署 、Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技采用严谨的方法 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
确保最佳性能与高扩展性 ，pPUE更可低至1.03 ，并以12周完成部署的实践成果，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，EPYC™ 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，使神雲科技在业界独树一帜 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。兼顾高计算密度 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，可扩展的完整生态体系。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，推理与RAG ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，节能高效的服务器解决方案 。神雲科技以全栈整合思维，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，如何以开放 、神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，云端运算及边缘运算 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、HPC 及 AI 应用 ，结合AMD 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，助力企业迎接未来挑战 。在软件生态方面 ，数据中心机柜与集群管理 ，开放架构与液冷需求 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以及系统调度等实践经验。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 支持高密度计算与持续扩展
可管理
、神雲施全速规存储与液冷服务器等基础设施出发 ，科技支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，全球以及先进液冷技术如何突破散热限制，高峰强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容 。降低客户对单一供应商的础设依赖。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，栈创并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，新加制造到全球技术支援 ，模化AI软件生态与AI Pod管理平台 ，部署散热也成为释放计算性能的神雲施全速规关键。